《芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践》全生命周期管理模型：芯片厂建设管理理论与实践

生特瑞张岚先生基于PMBOK研究，结合自身项目管理经验总结而成了本书。本书对芯片厂项目从策划、设计、施工到交付建立了全生命周期的管理模型，并对具体的子模型进行了分解。对于普通读者，本书可以起到科普作用；对于行内人，可以帮助构建起相对完整的知识体系框架。

全书读下来，可以获得颇多的收益。从全面缜密的阐述可以体会到编写团队丰富的项目经验和深刻理解。每一章的内容都足够做一场专题讲座。本书提到具有颗粒度细、覆盖面广泛的特点，但我期待看到更细颗粒度的内容，尤其是第三章和第四章的设计和施工案例篇章。这部分内容完全可以多展开，分享一些实施过程中具体的问题和解决方案。设计方案再多配图纸可能也比文字描述要生动一些。本书偏向理论学术，在理论方面做得很好，但在具体实践方面对行内人来说还不够深入。

另外，本书的排版一般，标题和内容的字号区分度不高，字体颜色偏黑偏粗，而配图印刷又不够清晰，导致信息表达确实，阅读观感体验稍差。

瑕不掩瑜，市面上对于研究芯片厂房的规划建设实施的书籍很少见。本书将芯片厂项目的建设管理经验总结提升到一定的理论高度，具有指导和借鉴意义。它是一本可以结合实践常看常新、启发思维的好书。本书成书于疫情最艰难的时期，张岚先生和团队的辛勤付出与严谨真诚的研究态度令人倾佩，感谢作者。