"芯片战争：核心之争"

同样是高科技，中国以前能搞出核武器，是否代表现在也能搞出高端芯片呢？核武器和高端芯片的本质区别在于，核武器大部分属于政治产物，它基本上不考虑商业因素；而芯片大部分属于商业，它必须基于商业逻辑运转。

从技术角度而言，核武器是可堆积无需快速迭代的简单产品，而高端芯片却属于不可堆积而需复杂供应链及时响应需要根据市场不断迭代的复杂产品。

核武器其实是个“简单”技术，是可堆积的。中国当初研发核武器的时候，美国和苏联已经有现成的成功经验，大家比较清楚基本原理，研发方向非常明确，涉及的技术项目非常有限。而且搞核武器不需要考虑商业上的盈利：只要能做出来就足以形成核威慑。搞核武器，你只需要几位像邓稼先这样聪明的人才，再配上工程师和科学家完成任务，其余都是可替换的人。制造核武器不是商业行为而是政治行为，不必考虑成本与利润，不用考虑供应链精细化响应，只需要行政命令就可获得无限制的资源供给。它对供应链不敏感，不计成本进行制造，不需要批量规模化生产，只要能生产出来即可达到威慑目的。

而要造芯片是一个精细化系统工程，每个步骤都需要聪明人的奇思妙想，并且需要成千上万个具有核心竞争力的人才。芯片的科学原理没有秘密，但要做到技术上的可行性和商业上的可盈利性相对复杂。 芯片制造必须保证大规模低成本制造、保证良品率、保证产品迭代速度，还要符合市场需求。

以生产5纳米以下芯片的EUV光刻机为例，光刻机最初的设计原理来自美国，实际形成产品的是荷兰的阿斯麦公司，它用了30年的研发才完成了商业化。阿斯麦并不是自己独立研发，它始终需要各大公司的投资和合作，尤其是需要上千家小型高科技公司做零部件供应商。如果其中一个零部件性能不达标，光刻机的性能就会大打折扣。因此，高端芯片制造需要一个完整的供应链和生态系统。这样的系统只能由全球顶尖科技公司共同合作完成。