名师讲科技前沿系列--图解芯片技术

《图解芯片技术》针对入门者、应用者及研究开发者的多方面需求，采用图文并茂的形式全面简明地介绍芯片工作原理、集成电路材料、制作工艺、新进展、新应用及发展前景等。本书采用每章之下“节节清”的论述方式，左文右图，图文对照，并给出“本节重点”，力求讲解深入浅出，通俗易懂；层次分明，思路清晰；内容丰富，重点突出；选材新颖，强调应用。适用于微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。

作者简介

田民波，清华大学教授，博士生导师，长期从事材料学的教学预可研工作，在电子材料、封装技术、磁性材料、粉体材料等领域取得了原创性成就。已经和现承担的课题有：(1)科学基金重大项目“高密度封装的应用基础研究”，(2)国际合作项目“零收缩率LTCC研究”，(3)“十五”军工预研项目“新型叠层LCCC-3DMCM封装技术研究”，(4)“863”项目“银掺合型聚合物导体材料的研究和开发等。