设计芯片和生产芯片哪个难度更大(芯片设计与生产之难度比较)?

芯片产业是由四个环节组成，包括设计、制造、封装和测试。尽管华为在芯片设计方面领先全球，但大批量制造芯片仍然是中国芯片产业链中最薄弱的环节。与此相比，中国芯片设计能力强，拥有众多芯片设计企业，其中包括韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、卓胜微电子等等。神威·太湖之光超级计算机使用的CPU芯片是中国自己设计的。中兴宣布7nm芯片量产是另一个突破成绩。尽管中国芯片制造技术落后于台积电和三星，但中芯国际能够生产0.35微米到14纳米的芯片。然而，与台积电和三星相比，中芯国际在芯片制造技术方面仍落后至少10年以上。中国的芯片制造产业链环节发展比较晚，因此需要时间来消化它所落下的部分。尽管存在一些阴差阳错的问题，中国制造芯片和芯片制造并不比芯片设计难。